| Auslegung impedanzkontrollierter externer µC-Busse im Hinblick auf sicheres Betriebsverhalten und geringere Störaussendung In Fahrzeuganwendungen werden Busse von Mikroprozessoren über Verbindungsleitungen an externe Speicher (außerhalb des Chips) angeschlossen, die u.U. nicht auf ein optimales Übertragungsverhalten ausgelegt sind. Die Folge sind Reflexionen, die die abgestrahlte Energie erheblich erhöhen. Steigende Bus-Taktraten erzeugen zusätzliche hochfrequente Anteile. In den nächsten zwei Jahren werden Datenraten, die einer Bitrate von 50 MHz pro Signalleitung entsprechen überschritten, die Funktionssicherheit kann dann nicht weiter garantiert werden.
Ziel des Projektes ist ein neues Auslegungskonzept für Mikroprozessor-Busse. Es wird entwickelt, um die Abstrahlung zu minimieren und die Signalqualität zu verbessern, wodurch sich die Möglichkeit bietet, die Funktionssicherheit zukünftiger Mikroprozessor-Generationen mit externen Bussen auch weiterhin sicherzustellen. | Projektleitung:
Prof. Dr.-Ing. Manfred Albach, Dipl.-Ing. (FH) Göran Schubert
Beteiligte:
Dipl.-Ing. Alexander Stadler
Stichwörter:
Leiterplattenentwurf, Übersprechen, Kopplung, Feldberechnung, Kabelbaum
Laufzeit: 1.4.2005 - 31.12.2008
Förderer:
Conti-Temic
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| Stadler, Alexander ; Albach, Manfred ; Roßmanith, Hans ; Schubert, Göran: Design Methodology to Limit Electromagnetic Coupling between Board Tracks on PCB Level in Realtime. In: EMC Zurich (Hrsg.) : EMC Zurich (17th International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Singapore, February 2006). 2006, S. paper 60. | | Stadler, Alexander ; Albach, Manfred ; Roßmanith, Hans ; Schubert, Göran: EMV-Integration in den Layout-Prozess am Beispiel einer Kombination von Mikrostreifen- und Triplate-Leitungen. In: VDE (Hrsg.) : EMV 2006 (Internationale Fachmesse und Kongress für Elektromagnetische Verträglichkeit, EMV 2006, Düsseldorf, 07. - 09. März 2006). 2006, S. in Vorbereitung. | | Stadler, Alexander ; Albach, Manfred ; Roßmanith, Hans ; Schubert, Göran: The Influence of Ground and Floating Planes on the Electromagnetic Coupling between Board Tracks. In: EMC Zurich (Hrsg.) : EMC Zurich (17th International Symposium on Electromagnetic Compatibility, Singapore, February 2006). 2006, S. paper 179. |
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