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Praktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik (PrHB)2.5 ECTS (englische Bezeichnung: Laboratory on Semiconductor and Device Metrology)
(Prüfungsordnungsmodul: Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
Modulverantwortliche/r: Tobias Dirnecker Lehrende:
Tobias Dirnecker, Assistenten
Startsemester: |
WS 2022/2023 | Dauer: |
1 Semester | Turnus: |
halbjährlich (WS+SS) |
Präsenzzeit: |
45 Std. | Eigenstudium: |
30 Std. | Sprache: |
Deutsch |
Lehrveranstaltungen:
Empfohlene Voraussetzungen:
Inhalt:
Im Praktikum zur Halbleiter- und Bauelementemesstechnik wird ein Teil der in der gleichnamigen Vorlesung besprochenen Messverfahren praktisch durchgeführt. Zu Beginn des Praktikums wird die Relevanz der Messtechnik zur Prozesskontrolle aber auch in der Bauelementeentwicklung anhand eines typischen CMOS-Prozesses erläutert. Im Bereich Halbleitermesstechnik werden dann Versuche zur Scheibeneingangskontrolle, zu optischen Schichtdicken- und Strukturbreitenmessverfahren, sowie zur Profilmesstechnik durchgeführt. Im Bereich Bauelementemesstechnik werden MOS-Kondensatoren und MOS-Transistoren, Dioden, Widerstände und spezielle Teststrukturen elektrisch charakterisiert.
Lernziele und Kompetenzen:
Die Studierenden
- Fachkompetenz
- Anwenden
- können physikalische und elektrische Mess- und Analysemethoden im Bereich der Halbleiter- und Bauelementemesstechnik anwenden
- Analysieren
- können Teststrukturen und Bauelemente mit geeigneten Methoden charakterisieren
- Evaluieren (Beurteilen)
- können die entsprechenden Messergebnisse bewerten
- Lern- bzw. Methodenkompetenz
- können elektrische Messungen an Halbleiterscheiben, Teststrukturen und Bauelementen durchführen und auswerten
- Selbstkompetenz
- können in Gruppen kooperativ arbeiten und Messergebnisse gemeinsam reflektieren
Literatur:
Vorbereitende Literatur auf die Versuche:
(siehe: www.studon.fau.de im Bereich "Angebote/5. Tech/ 5.2 EEI/Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente/Praktika/Praktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik) Empfohlene begleitende Literatur:
Dieter K. Schroder: Semiconductor Material and Devices Characterization, Wiley-IEEE, 2006
W.R. Runyan, T.J. Shaffner: Semiconductor Measurements and Instrumentations, McGraw-Hill, 1998
A.C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, CRC, 2001
Organisatorisches:
Durchführung als Blockpraktikum nach Absprache möglich
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2015s | TechFak | Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science) | Gesamtkonto | Studienrichtung Mikroelektronik | Hauptseminar und Laborpraktikum Mikroelektronik | Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
Dieses Modul ist daneben auch in den Studienfächern "Berufspädagogik Technik (Master of Education)", "Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science)", "Mechatronik (Master of Science)" verwendbar. Details
Studien-/Prüfungsleistungen:
Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik_ (Prüfungsnummer: 75701)
- Studienleistung, Praktikumsleistung, unbenotet
- weitere Erläuterungen:
- Bestehen der Versuchsvortestate (Diskussion der Versuchsinhalte, ca. 45 Min, SL)
Anfertigung von Versuchsprotokollen (Zusammenfassung der wesentlichen Ergebnisse der Vorbesprechung und Versuchsdurchführung, Umfang ca. 6-8 Seiten, PL)
Bestehen des Abschlusstestats (Zusammenfassende Diskussion der Versuchsergebnisse, ca. 90 min, SL)
- Erstablegung: WS 2022/2023, 1. Wdh.: SS 2023
1. Prüfer: | Tobias Dirnecker |
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