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Halbleiter- und Bauelementemesstechnik5 ECTS
Modulverantwortliche/r: Lothar Frey Lehrende:
Lothar Frey
Startsemester: |
SS 2012 | Dauer: |
1 Semester |
Präsenzzeit: |
60 Std. | Eigenstudium: |
90 Std. |
Lehrveranstaltungen:
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Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
(Vorlesung, 3 SWS, Lothar Frey, Fr, 12:30 - 14:45, Hans-Georg-Waeber-Saal)
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Übung zu Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
(Übung, 1 SWS, Christina Grandrath, Fr, 15:00 - 15:45, Hans-Georg-Waeber-Saal; Termin der Übung ist vorläufig und wird in der ersten Semesterwoche in Absprache mit den Studenten festgelegt.)
Empfohlene Voraussetzungen:
Inhalt:
In der Vorlesung Halbleiter- und Bauelementemesstechnik werden die wichtigsten Messverfahren, die zur Charakterisierung von Halbleitern und von Halbleiterbauelementen benötigt werden, behandelt. Zunächst wird die Messtechnik zur Charakterisierung von Widerständen, Dioden, Bipolartransistoren, MOS-Kondensatoren und MOS-Transistoren behandelt. Dabei werden die physikalischen Grundlagen der jeweiligen Bauelemente kurz wiederholt. Im Bereich Halbleitermesstechnik bildet die Messung von Dotierungs- und Fremdatomkonzentrationen sowie die Messung geometrischer Dimensionen (Schichtdicken, Linienbreiten) den Schwerpunkt.
Lernziele und Kompetenzen:
Die Studierenden können
physikalische und elektrische Halbleiter- und Bauelementemess- und Analysemethoden beschreiben,
die Vor- und Nachteile sowie die Grenzen der verschiedenen Verfahren einordnen,
begründen welches Verfahren für welche Fragestellung geeignet ist,
die mit den unterschiedlichen Verfahren erzielten Messergebnisse vergleichen.
Literatur:
- Vorlesungsskript
Dieter K. Schroder: Semiconductor Material and Devices Characterization, Wiley-IEEE, 2006
W.R. Runyan, T.J. Shaffner: Semiconductor Measurements and Instrumentations, McGraw-Hill, 1998
A.C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, CRC, 2001
Weitere Informationen:
Schlüsselwörter: Halbleiterbauelemente, Messtechnik
www: http://www.leb.eei.uni-erlangen.de
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan: Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2007 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2009 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science): 1-4. Semester
(Po-Vers. 2010 | Masterprüfung | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
- Mechatronik (Bachelor of Science)
(Po-Vers. 2007 | Wahlpflicht- und Wahlmodule | Wahlpflichtmodule | Katalog | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
- Mechatronik (Bachelor of Science)
(Po-Vers. 2009 | Wahlpflicht- und Wahlmodule | Wahlpflichtmodule | Katalog | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
- Mechatronik (Master of Science)
(Po-Vers. 2010 | Wahlpflichtmodule | Katalog | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
- Mechatronik (Master of Science)
(Po-Vers. 2010 | Vertiefungsrichtungen | Elektronische Bauelemente und deren Zuverlässigkeit | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
Studien-/Prüfungsleistungen:
Halbleiter- und Bauelementemesstechnik_ (Prüfungsnummer: 62101)
- Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 90, benotet
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- weitere Erläuterungen:
bei geringer Teilnehmerzahl mündliche 30-minutige Prüfung
- Erstablegung: SS 2012, 1. Wdh.: WS 2012/2013, 2. Wdh.: keine Wiederholung
- Termin: 04.10.2013, 09:30 Uhr, Ort: LS
Termin: 28.03.2014
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