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Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science) >>
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Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme (RFMEMS)5 ECTS
(englische Bezeichnung: Microstructured Components for RF Systems)
(Prüfungsordnungsmodul: Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
Modulverantwortliche/r: Georg Fischer
Lehrende:
Georg Fischer
| Startsemester: |
SS 2021 | Dauer: |
1 Semester | Turnus: |
jährlich (SS) |
| Präsenzzeit: |
60 Std. | Eigenstudium: |
90 Std. | Sprache: |
Englisch |
Lehrveranstaltungen:
Empfohlene Voraussetzungen:
Basics in Field theory and wave propagation, circuit design, material sciences, mechanics and mathematics.
Inhalt:
- Overview over three-dimensional structured RF components including microelectromechanical systems (RF MEMS), mechanical resonators, acoustic devices and metamaterials
technology (Silicon micromaching, LTCC...), functionality (electrical, mechanical, acoustic principles), applications (phase shifter, filters, antennas, systems....) packaging (wafer level, packages, connections...) calculation of electromagnetic and multiphysical properties basics in design and mask layout.
Lernziele und Kompetenzen:
To understand, design and model novel 3D structured components for RF systems. Considering of technological problems and packaging issues in design and layout.
Literatur:
- G. Rebeiz, RF MEMS, Wiley, 2003
Varadan, V., RF MEMS and their applications, Wiley,2003 M. Madou, Fundamentals of Microfabrication, CRC Press, 2002 C. Caloz, T. Itoh, Electromagnetic Metamaterials, Wiley 2006
Studien-/Prüfungsleistungen:
Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme_ (Prüfungsnummer: 68601)(englischer Titel: Microstructured Components for RF Systems)
- Prüfungsleistung, mündliche Prüfung, Dauer (in Minuten): 30, benotet, 5 ECTS
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- Erstablegung: SS 2021, 1. Wdh.: WS 2021/2022
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