Halbleiter- und Bauelementemesstechnik (HBEL_MESS)5 ECTS
(englische Bezeichnung: Semiconductor and Device Measurement Techniques)
(Prüfungsordnungsmodul: Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
Modulverantwortliche/r: Tobias Dirnecker
Lehrende:
Sven Berberich
| Startsemester: |
SS 2021 | Dauer: |
1 Semester | Turnus: |
jährlich (SS) |
| Präsenzzeit: |
60 Std. | Eigenstudium: |
90 Std. | Sprache: |
Deutsch |
Lehrveranstaltungen:
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Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
(Vorlesung, 3 SWS, Sven Berberich, Mo, 8:15 - 11:45, Hans-Georg-Waeber-Saal)
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Übung zu Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
(Übung, 1 SWS, Sven Berberich, Vorlesung und Übung werden zunächst im digitalen Format über StudOn (https://www.studon.fau.de/crs2839802.html) stattfinden.)
Empfohlene Voraussetzungen:
Inhalt:
Im Modul Halbleiter- und Bauelementemesstechnik werden die wichtigsten Messverfahren, die zur Charakterisierung von Halbleitern und von Halbleiterbauelementen benötigt werden, behandelt. Zunächst wird die Messtechnik zur Charakterisierung von Widerständen, Dioden, Bipolartransistoren, MOS-Kondensatoren und MOS-Transistoren behandelt. Dabei werden die physikalischen Grundlagen der jeweiligen Bauelemente kurz wiederholt. Im Bereich Halbleitermesstechnik bildet die Messung von Dotierungs- und Fremdatomkonzentrationen sowie die Messung geometrischer Dimensionen (Schichtdicken, Linienbreiten) den Schwerpunkt.
Lernziele und Kompetenzen:
Die Studierenden
- Anwenden
- erklären physikalische und elektrische Halbleiter- und Bauelementemess- und Analysemethoden
vergleichen die Vor- und Nachteile sowie die Grenzen der verschiedenen Verfahren - Analysieren
- analysieren, welches Verfahren für welche Fragestellung geeignete ist
- Evaluieren (Beurteilen)
- bewerten die mit den unterschiedlichen Verfahren erzielten Messergebnisse
Literatur:
- Vorlesungsskript
Dieter K. Schroder: Semiconductor Material and Devices Characterization, Wiley-IEEE, 2006 W.R. Runyan, T.J. Shaffner: Semiconductor Measurements and Instrumentations, McGraw-Hill, 1998 A.C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, CRC, 2001
Weitere Informationen:
Schlüsselwörter: Halbleiterbauelemente, Messtechnik
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
- Berufspädagogik Technik (Bachelor of Science)
(Po-Vers. 2020w | TechFak | Berufspädagogik Technik (Bachelor of Science) | Gesamtkonto | Wahlpflichtmodule Fachwissenschaft | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
Dieses Modul ist daneben auch in den Studienfächern "Berufspädagogik Technik (Master of Education)", "Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science)", "Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science)", "Energietechnik (Master of Science)", "Materialwissenschaft und Werkstofftechnik (Master of Science)", "Mechatronik (Bachelor of Science)", "Mechatronik (Master of Science)" verwendbar.
Studien-/Prüfungsleistungen:
Halbleiter- und Bauelementemesstechnik_ (Prüfungsnummer: 62101)- Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 90, benotet, 5 ECTS
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- Erstablegung: SS 2021, 1. Wdh.: WS 2021/2022, 2. Wdh.: keine Wiederholung
| 1. Prüfer: | Tobias Dirnecker |
- Termin: 08.10.2021, 11:00 Uhr, Ort: H 9 TechF
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