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Praktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik (PrHB)2.5 ECTS (englische Bezeichnung: Laboratory on Semiconductor and Device Metrology)
Modulverantwortliche/r: Tobias Dirnecker Lehrende:
Tobias Dirnecker, Assistenten
Studienfächer/Prüfungsordnungsmodule:
Einfrieren der UnivIS-Modul-Beschreibung: 2.3.2019
Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik (23414)
Laborpraktika Mikroelektronik (30322)
Laborpraktika Mikroelektronik (34702)
Hauptseminar und Laborpraktikum Mikroelektronik (81095)
Start semester: |
SS 2019 | Duration: |
1 semester | Cycle: |
halbjährlich (WS+SS) |
Präsenzzeit: |
45 Std. | Eigenstudium: |
30 Std. | Language: |
Deutsch |
Lectures:
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Praktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
(Praktikum, 3 SWS, Anwesenheitspflicht, Michael Niebauer, Ggf. findet das Praktikum - in Abstimmung mit den Studierenden in der Vorbesprechung - als Blockpraktikum in der vorlesungsfreien Zeit statt. Anmeldung über StudOn.; Preliminary meeting: 26.4.2019, 10:00 - 10:30 Uhr, 0.111)
Empfohlene Voraussetzungen:
Inhalt:
Im Praktikum zur Halbleiter- und Bauelementemesstechnik wird ein Teil der in der gleichnamigen Vorlesung besprochenen Messverfahren praktisch durchgeführt. Zu Beginn des Praktikums wird die Relevanz der Messtechnik zur Prozesskontrolle aber auch in der Bauelementeentwicklung anhand eines typischen CMOS-Prozesses erläutert. Im Bereich Halbleitermesstechnik werden dann Versuche zur Scheibeneingangskontrolle, zu optischen Schichtdicken- und Strukturbreitenmessverfahren, sowie zur Profilmesstechnik durchgeführt. Im Bereich Bauelementemesstechnik werden MOS-Kondensatoren und MOS-Transistoren, Dioden, Widerstände und spezielle Teststrukturen elektrisch charakterisiert.
Lernziele und Kompetenzen:
Die Studierenden
- Fachkompetenz
- Anwenden
- können physikalische und elektrische Mess- und Analysemethoden im Bereich der Halbleiter- und Bauelementemesstechnik anwenden
- Analysieren
- können Teststrukturen und Bauelemente mit geeigneten Methoden charakterisieren
- Evaluieren (Beurteilen)
- können die entsprechenden Messergebnisse bewerten
- Lern- bzw. Methodenkompetenz
- können elektrische Messungen an Halbleiterscheiben, Teststrukturen und Bauelementen durchführen und auswerten
- Selbstkompetenz
- können in Gruppen kooperativ arbeiten und Messergebnisse gemeinsam reflektieren
Literatur:
- Praktikumsskript
Dieter K. Schroder: Semiconductor Material and Devices Characterization, Wiley-IEEE, 2006
W.R. Runyan, T.J. Shaffner: Semiconductor Measurements and Instrumentations, McGraw-Hill, 1998
A.C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, CRC, 2001
Organisatorisches:
Durchführung als Blockpraktikum nach Absprache möglich
Studien-/Prüfungsleistungen:
Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik_ (Prüfungsnummer: 75701)
zugeh. "mein campus"-Prüfung: | - 75701 Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik (Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science) 2007, Studienleistung, Form: Praktikumsleistung, unbenotet, Dauer: -, 2.5 ECTS, Prüfung).
- 17731 Laborpraktikum Mikroelektronik (Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science) 2010, Studienleistung, Form: Praktikumsleistung, unbenotet, Dauer: -, 2.5 ECTS, Platzhalter).
- 17731 Laborpraktikum Mikroelektronik (Studienleistung, Form: Praktikumsleistung, unbenotet, Dauer: -, 2.5 ECTS, Platzhalter).
- 17731 Laborpraktikum Mikroelektronik (Studienleistung, Form: Praktikumsleistung, unbenotet, Dauer: -, 2.5 ECTS, Platzhalter).
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- Studienleistung, Praktikumsleistung, unbenotet, 2.5 ECTS
- weitere Erläuterungen:
- Vorbereitung auf jeden Versuch
Teilnahme an allen Versuchen (8 Versuche)
Kontrolle der Vorbereitung auf die Versuche durch Diskussion der Versuchsinhalte während der Versuchsvorbesprechungen
Anfertigung von Versuchsprotokollen
Teilnahme am und Bestehen des Abschlusstesttats
- Erstablegung: SS 2019, 1. Wdh.: WS 2019/2020
1. Prüfer: | Tobias Dirnecker (100278) |
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