Wearable and Implantable Computing (WIC)5 ECTS (englische Bezeichnung: Wearable and Implantable Computing)
Modulverantwortliche/r: Oliver Amft Lehrende:
Oliver Amft, und Mitarbeiter/innen
Studienfächer/Prüfungsordnungsmodule:
Einfrieren der UnivIS-Modul-Beschreibung: 31.10.2019
Vertiefungsmodule aus dem Sockel beider Studienrichtungen (43093)
Wearable and Implantable Computing (113070)
Start semester: |
WS 2019/2020 | Duration: |
1 semester | Cycle: |
halbjährlich (WS+SS) |
Präsenzzeit: |
60 Std. | Eigenstudium: |
90 Std. | Language: |
Englisch |
Lectures:
WPF MT-MA-BDV ab 1
WPF MT-MA-MEL ab 1
WPF MT-MA-GPP ab 1
WPF MT-BA ab 5
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Wearable and Implantable Computing
(Vorlesung mit Übung, 4 SWS, Anwesenheitspflicht, Oliver Amft et al., First lecture: 10/16/2019, 12:30-14:00 h, MVC/ZMPT, Henkestr. 91, Lecture Hall, 1st Floor, 01.020)
Empfohlene Voraussetzungen:
Inhalt:
The course provides an overview on the system design of wearable computing systems and implantable systems. Electronic design topics will be addressed, including bioelectronics, flexible electronics, electronics textile integration, multiprocess additive manufacturing. On the system functional level, frequent sensor and actuators and their designs for on-body and implantable systems are discussed. Powering and energy management concepts will be detailed, including processing and task scheduling, sparse sampling and sparse sample signal processing. Energy harvesting methods for wearable and implantable systems are analysed. Principles of biocompatibility and system validation for remote health monitoring are covered. Concrete design problems related to context awareness, energy-efficient context recognition, and mechanical design in medical applications are demonstrated, prototypes realised and discussed in mini-projects. Submitting reports for all exercises is compulsory to be accepted for
the oral exam.
Lernziele und Kompetenzen:
- Verstehen
- Gain overview on context awareness, sensors and actuators for context management in digital health.
Understand design concepts and apply/analyse wearable and implantable system design methods for accessories, smart textiles, skin-attachables using soft substrates, and encapsulation.
- Analysieren
- Analyse the electrical and physical principles, select and optimise on-body energy harvesting and power management techniques.
- Evaluieren (Beurteilen)
- Apply system evaluation methods, assess and design for biocompatibility.
- Erschaffen
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Literatur:
Literature references will be provided during the lecture.
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan: Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:
- Information and Communication Technology (Master of Science)
(Po-Vers. 2019s | TechFak | Information and Communication Technology (Master of Science) | Wahlmodule | Wahlmodule aus dem Angebot von EEI und Informatik | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Bachelor of Science)
(Po-Vers. 2013 | TechFak | Medizintechnik (Bachelor of Science) | Kern- und Vertiefungsmodule der Kompetenzfelder | Studienrichtung Bildgebende Verfahren | B8 Vertiefungsmodule ET/INF | Vertiefungsmodule aus dem Sockel beider Studienrichtungen | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Bachelor of Science)
(Po-Vers. 2013 | TechFak | Medizintechnik (Bachelor of Science) | Kern- und Vertiefungsmodule der Kompetenzfelder | Studienrichtung Gerätetechnik | B8 Vertiefungsmodule MB/WW/CBI | Vertiefungsmodule aus dem Sockel beider Studienrichtungen | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2013 | TechFak | Medizintechnik (Master of Science) | Studienrichtung Medizinische Bild- und Datenverarbeitung | M3 Medizintechnische Kernmodule (BDV) | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2013 | TechFak | Medizintechnik (Master of Science) | Studienrichtung Medizinelektronik | M3 Medizintechnische Kernmodule (MEL) | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2013 | TechFak | Medizintechnik (Master of Science) | Studienrichtung Medizinische Produktionstechnik, Gerätetechnik und Prothetik | M3 Medizintechnische Kernmodule (GPP) | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2018w | TechFak | Medizintechnik (Master of Science) | Studienrichtung Medizinische Bild- und Datenverarbeitung | M3 Medizintechnische Kernmodule (BDV) | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2018w | TechFak | Medizintechnik (Master of Science) | Studienrichtung Medizinelektronik | M3 Medizintechnische Kernmodule (MEL) | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2018w | TechFak | Medizintechnik (Master of Science) | Studienrichtung Medizinische Produktionstechnik, Gerätetechnik und Prothetik | M3 Medizintechnische Kernmodule (GPP) | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2019w | TechFak | Medizintechnik (Master of Science) | Modulgruppen M1, M2, M3, M5, M7 nach Studienrichtungen | Studienrichtung Medizinische Bild- und Datenverarbeitung | M3 Medizintechnische Kernmodule (BDV) | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2019w | TechFak | Medizintechnik (Master of Science) | Modulgruppen M1, M2, M3, M5, M7 nach Studienrichtungen | Studienrichtung Medizinelektronik | M3 Medizintechnische Kernmodule (MEL) | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2019w | TechFak | Medizintechnik (Master of Science) | Modulgruppen M1, M2, M3, M5, M7 nach Studienrichtungen | Studienrichtung Medizinische Produktionstechnik, Gerätetechnik und Prothetik | M3 Medizintechnische Kernmodule (GPP) | Wearable and Implantable Computing)
- Medizintechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2019w | TechFak | Medizintechnik (Master of Science) | Modulgruppen M1, M2, M3, M5, M7 nach Studienrichtungen | Study Field Health and Medical Data Analytics | M3 Medical Engineering Core Modules (HMDA) | Wearable and Implantable Computing)
Studien-/Prüfungsleistungen:
Wearable and Implantable Computing (Prüfungsnummer: 403776)
(englischer Titel: Wearable and Implantable Computing)
zugeh. "mein campus"-Prüfung: | - 17255 Vertiefungsmodul aus dem Sockel beider Kompetenzfelder (Prüfung, Form: variabel, Drittelnoten (mit 4,3), Dauer: -, 5 ECTS, Platzhalter).
- 403776 Wearable and Implantable Computing (Prüfung, Form: mündliche Prüfung, Drittelnoten (mit 4,3), Dauer: 30, 5 ECTS, Prüfung).
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- Prüfungsleistung, mündliche Prüfung, Dauer (in Minuten): 30, benotet, 5 ECTS
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- weitere Erläuterungen:
Abgabe von Berichten zu allen Übungsaufgaben ist Voraussetzung für die
Zulassung zur mündlichen Prüfung.Submitting reports for all exercises is compulsory to be accepted for
the oral exam.
- Prüfungssprache: Englisch
- Erstablegung: WS 2019/2020, 1. Wdh.: WS 2019/2020
1. Prüfer: | Oliver Amft (030111) |
- Termin: 12.02.2020, 14:00 Uhr, Ort: CDH, Henkestr. 91, 1. OG, 375
Termin: 30.09.2020, 14:00 Uhr, Ort: via Zoom
Termin: 17.02.2021, 10:00 Uhr
Termin: 05.10.2021, 09:00 Uhr
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