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Praktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik (PrHB)2.5 ECTS (englische Bezeichnung: Laboratory on Semiconductor and Device Metrology)
Modulverantwortliche/r: Tobias Dirnecker Lehrende:
Tobias Dirnecker, Michael Niebauer, Assistenten
Startsemester: |
SS 2021 | Dauer: |
1 Semester | Turnus: |
halbjährlich (WS+SS) |
Präsenzzeit: |
45 Std. | Eigenstudium: |
30 Std. | Sprache: |
Deutsch |
Lehrveranstaltungen:
Empfohlene Voraussetzungen:
Inhalt:
Im Praktikum zur Halbleiter- und Bauelementemesstechnik wird ein Teil der in der gleichnamigen Vorlesung besprochenen Messverfahren praktisch durchgeführt. Zu Beginn des Praktikums wird die Relevanz der Messtechnik zur Prozesskontrolle aber auch in der Bauelementeentwicklung anhand eines typischen CMOS-Prozesses erläutert. Im Bereich Halbleitermesstechnik werden dann Versuche zur Scheibeneingangskontrolle, zu optischen Schichtdicken- und Strukturbreitenmessverfahren, sowie zur Profilmesstechnik durchgeführt. Im Bereich Bauelementemesstechnik werden MOS-Kondensatoren und MOS-Transistoren, Dioden, Widerstände und spezielle Teststrukturen elektrisch charakterisiert.
Lernziele und Kompetenzen:
Die Studierenden
- Fachkompetenz
- Anwenden
- können physikalische und elektrische Mess- und Analysemethoden im Bereich der Halbleiter- und Bauelementemesstechnik anwenden
- Analysieren
- können Teststrukturen und Bauelemente mit geeigneten Methoden charakterisieren
- Evaluieren (Beurteilen)
- können die entsprechenden Messergebnisse bewerten
- Lern- bzw. Methodenkompetenz
- können elektrische Messungen an Halbleiterscheiben, Teststrukturen und Bauelementen durchführen und auswerten
- Selbstkompetenz
- können in Gruppen kooperativ arbeiten und Messergebnisse gemeinsam reflektieren
Literatur:
- Praktikumsskript
Dieter K. Schroder: Semiconductor Material and Devices Characterization, Wiley-IEEE, 2006
W.R. Runyan, T.J. Shaffner: Semiconductor Measurements and Instrumentations, McGraw-Hill, 1998
A.C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, CRC, 2001
Organisatorisches:
Durchführung als Blockpraktikum nach Absprache möglich
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan: Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2015s | TechFak | Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science) | Gesamtkonto | Studienrichtung Mikroelektronik | Hauptseminar und Laborpraktikum Mikroelektronik | Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
Studien-/Prüfungsleistungen:
Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik_ (Prüfungsnummer: 75701)
- Studienleistung, Praktikumsleistung, unbenotet, 2.5 ECTS
- weitere Erläuterungen:
- Bestehen der Versuchsvortestate (Diskussion der Versuchsinhalte, ca. 45 Min, SL)
Anfertigung von Versuchsprotokollen (Zusammenfassung der wesentlichen Ergebnisse der Vorbesprechung und Versuchsdurchführung, Umfang ca. 10 Seiten, PL)
Bestehen des Abschlusstestats (Zusammenfassende Diskussion der Versuchsergebnisse, ca. 90 min, SL)
- Erstablegung: SS 2021, 1. Wdh.: WS 2021/2022
1. Prüfer: | Tobias Dirnecker |
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