Halbleiter- und Bauelementemesstechnik5 ECTS
(Prüfungsordnungsmodul: 4 Elektronische Bauelemente, Schaltungen und Systeme)

Lectures:

• • Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
    (Vorlesung, 3 SWS, Andreas Hürner et al., Fri, 12:15 - 14:30, Hans-Georg-Waeber-Saal; single appointment on 7.6.2013, 12:15 - 14:30, 0.111)
  • Übung zu Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
    (Übung, 1 SWS, Sebastian Polster et al., Fri, 16:15 - 17:45, Hans-Georg-Waeber-Saal; single appointment on 7.6.2013, 16:15 - 17:45, 0.111; Termin der Übung ist vorläufig und wird in der ersten Semesterwoche in Absprache mit den Studenten festgelegt.)

Empfohlene Voraussetzungen:

• Basiswissen zur Physik (Abitur) notwendig

• Grundkenntnisse zu Halbleiterbauelementen (z.B. Präsenzvorlesung „Halbleiterbauelemente“ oder vhb-Vorlesung „Halbleiterbauelemente“)
  

Inhalt:

In der Vorlesung Halbleiter- und Bauelementemesstechnik werden die wichtigsten Messverfahren, die zur Charakterisierung von Halbleitern und von Halbleiterbauelementen benötigt werden, behandelt. Zunächst wird die Messtechnik zur Charakterisierung von Widerständen, Dioden, Bipolartransistoren, MOS-Kondensatoren und MOS-Transistoren behandelt. Dabei werden die physikalischen Grundlagen der jeweiligen Bauelemente kurz wiederholt. Im Bereich Halbleitermesstechnik bildet die Messung von Dotierungs- und Fremdatomkonzentrationen sowie die Messung geometrischer Dimensionen (Schichtdicken, Linienbreiten) den Schwerpunkt.

Lernziele und Kompetenzen:

Die Studierenden können

• physikalische und elektrische Halbleiter- und Bauelementemess- und Analysemethoden beschreiben,

• die Vor- und Nachteile sowie die Grenzen der verschiedenen Verfahren einordnen,

• begründen welches Verfahren für welche Fragestellung geeignet ist,

• die mit den unterschiedlichen Verfahren erzielten Messergebnisse vergleichen.
  

Literatur:

• Vorlesungsskript

• Dieter K. Schroder: Semiconductor Material and Devices Characterization, Wiley-IEEE, 2006

• W.R. Runyan, T.J. Shaffner: Semiconductor Measurements and Instrumentations, McGraw-Hill, 1998

• A.C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, CRC, 2001
  

Weitere Informationen:

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:

1. Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
   (Po-Vers. 2012 | Masterprüfung | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 4 Elektronische Bauelemente, Schaltungen und Systeme)

Studien-/Prüfungsleistungen:

Halbleiter- und Bauelementemesstechnik_ (Prüfungsnummer: 62101)

Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 90, benotet

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

weitere Erläuterungen:
bei geringer Teilnehmerzahl mündliche 30-minutige Prüfung

Erstablegung: SS 2013, 1. Wdh.: WS 2013/2014, 2. Wdh.: keine Wiederholung

1. Prüfer:

Lothar Frey

Termin: 25.07.2013
Termin: 30.07.2013, 14:00 Uhr, Ort: H 9 TechF
Termin: 04.10.2013, 09:30 Uhr, Ort: LS