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Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme (RFMEMS)5 ECTS
(englische Bezeichnung: Microstructured Components for RF Systems)
(Prüfungsordnungsmodul: Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
Modulverantwortliche/r: Georg Fischer
Lehrende:
Georg Fischer
| Start semester: |
SS 2018 | Duration: |
1 semester | Cycle: |
jährlich (SS) |
| Präsenzzeit: |
60 Std. | Eigenstudium: |
90 Std. | Language: |
Deutsch oder Englisch |
Lectures:
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Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme
(Vorlesung, 2 SWS, Amelie Hagelauer, Mon, 14:15 - 15:45, 0.151-115)
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Übungen zu Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme
(Übung, 2 SWS, Amelie Hagelauer et al., Mon, 16:15 - 17:45, 0.151-115)
Empfohlene Voraussetzungen:
Basics in Field theory and wave propagation, circuit design, material sciences, mechanics and mathematics.
Inhalt:
- Overview over three-dimensional structured RF components including microelectromechanical systems (RF MEMS), mechanical resonators, acoustic devices and metamaterials
technology (Silicon micromaching, LTCC...), functionality (electrical, mechanical, acoustic principles), applications (phase shifter, filters, antennas, systems....) packaging (wafer level, packages, connections...) calculation of electromagnetic and multiphysical properties basics in design and mask layout.
Lernziele und Kompetenzen:
To understand, design and model novel 3D structured components for RF systems. Considering of technological problems and packaging issues in design and layout.
Literatur:
- G. Rebeiz, RF MEMS, Wiley, 2003
Varadan, V., RF MEMS and their applications, Wiley,2003 M. Madou, Fundamentals of Microfabrication, CRC Press, 2002 C. Caloz, T. Itoh, Electromagnetic Metamaterials, Wiley 2006
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2015s | TechFak | Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science) | Masterprüfung | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
Dieses Modul ist daneben auch in den Studienfächern "Berufspädagogik Technik (Master of Education)", "Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science)" verwendbar. Details
Studien-/Prüfungsleistungen:
Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme_ (Prüfungsnummer: 68601)(englischer Titel: Microstructured Components for RF Systems)
- Prüfungsleistung, mündliche Prüfung, Dauer (in Minuten): 30, benotet, 5 ECTS
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- Erstablegung: SS 2018, 1. Wdh.: WS 2018/2019
| 1. Prüfer: | Amelie Hagelauer |
- Termin: 29.03.2019
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