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Halbleiter- und Bauelementemesstechnik (HBEL_MESS)5 ECTS (englische Bezeichnung: Semiconductor and Device Measurement Techniques)
(Prüfungsordnungsmodul: Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
Modulverantwortliche/r: Lothar Frey Lehrende:
Lothar Frey
Startsemester: |
SS 2018 | Dauer: |
1 Semester | Turnus: |
jährlich (SS) |
Präsenzzeit: |
60 Std. | Eigenstudium: |
90 Std. | Sprache: |
Deutsch |
Lehrveranstaltungen:
Empfohlene Voraussetzungen:
Inhalt:
In der Vorlesung Halbleiter- und Bauelementemesstechnik werden die wichtigsten Messverfahren, die zur Charakterisierung von Halbleitern und von Halbleiterbauelementen benötigt werden, behandelt. Zunächst wird die Messtechnik zur Charakterisierung von Widerständen, Dioden, Bipolartransistoren, MOS-Kondensatoren und MOS-Transistoren behandelt. Dabei werden die physikalischen Grundlagen der jeweiligen Bauelemente kurz wiederholt. Im Bereich Halbleitermesstechnik bildet die Messung von Dotierungs- und Fremdatomkonzentrationen sowie die Messung geometrischer Dimensionen (Schichtdicken, Linienbreiten) den Schwerpunkt.
Lernziele und Kompetenzen:
Die Studierenden
- Anwenden
- erklären physikalilsche und elektrische Halbleiter- und Bauelementemess- und Analysemethoden
vergleichen die Vor- und Nachteile sowie die Grenzen der verschiedenen Verfahren - Analysieren
- analysieren, welches Verfahren für welche Fragestellung geeignete ist
- Evaluieren (Beurteilen)
- bewerten die mit den unterschiedlichen Verfahren erzielten Messergebnisse
Literatur:
- Vorlesungsskript
Dieter K. Schroder: Semiconductor Material and Devices Characterization, Wiley-IEEE, 2006
W.R. Runyan, T.J. Shaffner: Semiconductor Measurements and Instrumentations, McGraw-Hill, 1998
A.C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, CRC, 2001
Weitere Informationen:
Schlüsselwörter: Halbleiterbauelemente, Messtechnik
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2015s | TechFak | Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science) | Masterprüfung | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
Dieses Modul ist daneben auch in den Studienfächern "Berufspädagogik Technik (Master of Education)", "Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science)", "Mechatronik (Bachelor of Science)", "Mechatronik (Master of Science)" verwendbar. Details
Studien-/Prüfungsleistungen:
Halbleiter- und Bauelementemesstechnik_ (Prüfungsnummer: 62101)
- Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 90, benotet, 5 ECTS
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- Erstablegung: SS 2018, 1. Wdh.: WS 2018/2019, 2. Wdh.: keine Wiederholung
1. Prüfer: | Tobias Dirnecker |
- Termin: 05.10.2018, 11:00 Uhr, Ort: K 1 TechF
Termin: 11.04.2019
Termin: 04.10.2019, 08:00 Uhr, Ort: H 10 TechF
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