MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (MIDFLEX)- Dozentinnen/Dozenten
- Dipl.-Wirtsch. Ing. (FH) Timo Kordass, Assistenten
- Angaben
- Vorlesung
2 SWS, ECTS-Studium, ECTS-Credits: 2,5, Sprache Deutsch
Zeit und Ort: Do 14:15 - 15:45, SR FAPS 0.035; Einzeltermin am 17.10.2013 14:15 - 15:45, Raum n.V.; Bemerkung zu Zeit und Ort: Am 17.10. wird die Vorlesung abweichend im Seminarraum des LFT, Egerlandstr. 13 stattfinden
- Studienfächer / Studienrichtungen
- WPF ME-BA-MG10 3-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WF MB-BA 3-6
WF WING-BA 3-6
- Voraussetzungen / Organisatorisches
- weitere Informationen bei:
Dipl.-Ing. Andreas Reinhardt (mailto:reinhardt@faps.uni-erlangen.de)
- Inhalt
- Schaltungsträger aus duro- bzw. thermoplastischen Materialien können aufgrund der erhöhten Gestaltungsfreiheit eine sinnvolle Ergänzung zu derzeitigen Standardleiterplatten darstellen. Gerade durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern können neue Einbauräume erschlossen und Miniaturisierungspotentiale genutzt werden. Die Vorlesung gibt zunächst eine Einführung in die MID-Technologie, um dann in den nachfolgenden Vorlesungseinheiten die Herausforderungen bzgl. der unterschiedlichen Verbindungstechniken für die neuen Materialien zu behandeln.
- Empfohlene Literatur
- Vorlesungsskriptum auf www.studon.uni-erlangen.de
- ECTS-Informationen:
- Title:
- MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards
- Credits: 2,5
- Literature
- lecture notes at http://www.studon.uni-erlangen.de/
- Zusätzliche Informationen
- Erwartete Teilnehmerzahl: 15
- Verwendung in folgenden UnivIS-Modulen
- Startsemester WS 2013/2014:
- MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (MIDFLEX)
- Institution: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
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