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Chair of Photonic Technologies (Prof. Dr. Schmidt)
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Licht in der Medizintechnik [LIMED] -
- Lecturer:
- Florian Klämpfl
- Details:
- Vorlesung, 2 cred.h, ECTS: 2,5, Zu der Vorlesung gehört verpflichtend die LIMED-Übung
- Dates:
- Fri, 10:15 - 11:45, SR PGS 00.029
- Fields of study:
- PF MT-BA-GP 5
PF MT-BA-GP-S 6
WPF MT-BA-BV 5
WPF MT-BA-BV-S 6
- Prerequisites / Organisational information:
- Mathematik, Experimentalphysik
- Contents:
- Vertiefung der geometrischen Optik und der Wellenoptik mit Augenmerk auf die Medizin und Medizintechnik
fortgeschrittenen Themen der angewandten Optik Aufbaus und der Funktion von medizinisch und medizintechnisch relevanter Licht- und Laserstrahlquellen sowie deren Wechselwirkungsmechanismen mit Materie und insbesondere biologischem Gewebe Anwendungen der Photonik in der Medizin und Medizintechnik Vertiefung und Festigung der erworbenen Kenntnisse durch theoretische, praktische und simulative Übungen
- Recommended literature:
- E. Hecht: Optik. München, Oldenbourg. 2005.
B. E. A. Saleh, M. C. Teich: Grundlagen der Photonik, Wiley-Vch.,
2008.
D. Meschede: Optik, Licht und Laser. Wiesbaden, Teubner. 2005.
Markolf H. Niemz: Laser-Tissue Interactions – Fundamentals and
Applications. Springer. 2003. ISBN: 978-3-540-72191-8.
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Production Engineering I [PT1] -
- Lecturers:
- Marion Merklein, Dietmar Drummer, Jörg Franke, Michael Schmidt
- Details:
- Vorlesung, 2 cred.h, graded certificate, ECTS: 2,5, für Anfänger geeignet, Frühstudium, Die Prüfung erfolgt zusammen mit Produktionstechnik II. Die Anmeldung erfolgt für die Bachelor-/Vordiplomsprüfung (MB, MECH, WING) über MeinCampus/Prüfungsamt; für die benotete Scheinprüfung (WW) am Lehrstuhl FAPS.
- Dates:
- Tue, 14:15 - 15:45, H11
- Fields of study:
- WPF INF-NF-MB 6-8
PF MB-BA 3
PF ME-BA 3
PF ME-BA-S 4
PF WING-BA-MB 3
PF WW-DH 6
PF MWT-BA 5
PF MWT-BA-S 4
PF BPT-BA-M 3
PF MT-BA 2
- Contents:
- Basierend auf der DIN 8580 werden in dieser Vorlesung die aktuellen Technologien sowie
die dabei eingesetzten Maschinen in den Bereichen Urformen, Pulvermetallurgie,
Blechumformung, Massivumformung, Trennen und Fügen behandelt.
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Sensorik in der Laserbearbeitung [LBSENS] -
- Lecturer:
- Ralph Hohenstein
- Details:
- Vorlesung, 4 cred.h, ECTS: 5, Die erste Vorlesung findet am 22.10. im SR 00.030 (Konrad-Zuse-Str.) statt.
- Dates:
- Wed, 14:15 - 15:45, CIP-Pool MB Konrad-Zuse-Str. 3
block seminar 22.10.2012-5.11.2012 Mon, 14:15 - 15:45, SR 00.030
block seminar 12.11.2012-4.2.2013 Mon, 14:15 - 15:45, SR PGS 00.029
- Fields of study:
- WF MB-DH 5-10
WF MB-MA-FG3 1-3
WF ME-DH 5-10
WF ME-BA-MG6 3-6
WF ME-MA-MG6 1-3
WF MB-BA 3-6
WF BPT-MA-M 1-4
WF WING-MA 1-4
- Contents:
- Die Vorlesung gibt einen Einblick in das Handwerkszeug des Ingenieurs, der mit der Aufgabe betraut ist, Sensorsysteme für Laseranwendungen zu entwickeln, aufzubauen und in ihrer Funktion zu optimieren.
Sensoren bilden heute im Zusammenspiel mit Computern die Basis für Forschung und Entwicklung an modernen Systemen der Prozesseinrichtung, -führung, -überwachung, -regelung, Ergebniserfassung und -diagnose. In F&E tätige Ingenieure arbeiten bei Laseranwendern, Laserherstellern und Systemlieferanten gleichermaßen. Sie entwickeln Systeme zur Fehlerprävention, Qualitäts- und Effizienz- oder Komfortsteigerung. Überall da, wo Laserstrahlung Materie verändern soll, etwa in medizintechnischen Anwendungen oder Produktion, besteht ein wachsender Bedarf in die zeitliche Domäne der physikalischen Vorgänge mittels Sensor und Computer vorzudringen. Neben den Grundkenntnisse im computerbasierten Umgang mit Signalwerten behandelt die Vorlesung schwerpunktmäßig folgende Themen. 1. Laserbearbeitung aus Sicht der Systemtheorie
2. Einführung in das CAE-Werkzeug Octave/Matlab
3. Systemidentifikation, computerbasierte Modellierung und Regelung
4. Frequenzanalyse, Abtastung, AD-Wandlung, Fensterung, Zero-Padding
5. Sensorgestützte Beobachtung
6. Entwurf eines optischen Positionssensors Begleitet von einer rasanten Entwicklung in Chip- und elektronischer Bauelementetechnologie und konfrontiert mit einer stetig wachsenden Variantenvielfalt an Lasertypen, Werkstoffen, Spanntechniken, Herstellungsschritten und Bauteilgeometrien, steht das Tätigkeitsfeld des F&E-Ingenieurs vor immer neuen Herausforderungen. Wesentliches Ziel ist daher nicht die Vermittlung konkreter Handlungsanweisungen für ausgewählte Prozesse, sondern die Ausbildung von Fertigkeiten zum Entwurf und Gebrauch eigener Werkzeuge etwa für Messfunktionsbildung und Signalanalyse und weitgehend unabhängig vom verwendeten Laser oder bearbeiteten Material.
- Keywords:
- Laser, Sensor, Sensorik, Zeitreihen, Matlab, Octave, Signalverarbeitung, Modellierung, Messtechnik, Computer, Signal, Steuerung, Prozessüberwachung, Prozessregelung
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