Praktikum Molded Interconnect Devices (MID) - Produktions-technologien dreidimensionaler Schaltungsträger (ProMID)2.5 ECTS
(Prüfungsordnungsmodul: Praktikum Molded Interconnect Devices (MID) - Produktionstechnologien dreidimensionaler Schaltungsträger)

Lectures:

• • Praktikum Molded Interconnect Devices (MID) - Produktionstechnologien dreidimensionaler Schaltungsträger
    (Praktikum, 2 SWS, Wolfgang John et al., block seminar 14.7.2014-18.7.2014 Mon, Tue, Wed, Thu, Fri; Die Versuchstermine zum Praktikum werden am Lehrstuhl FAPS in Erlangen (nur Versuch 1) und auf dem AEG-Gelände (Fürther Str. 246b, 90429 Nürnberg) stattfinden.; Preliminary meeting: 14.7.2014, 9:00 - 13:00 Uhr, SR FAPS 0.035)

Empfohlene Voraussetzungen:

Abgeschlossene GOP

Inhalt:

Die Technologie räumlicher mechatronischer Baugruppen gewinnt zunehmend an Bedeutung, vor allem durch die Kombination der Potenziale der Funktionsintegration und Miniaturisierung in einem System. Applikationen in unterschiedlichen Branchen (z.B. Automobil, Medizin, Telekommunikation) zeigen neben der Vielfältigkeit der MID-Technik auch das Interesse an der Technologie. Im Praktikum wird im Rahmen von fünf Versuchen die Pro-zesskette der MID-Technik abgebildet.

In den Versuchen wird ein MID-Demonstrator in Form eines Autos erstellt. Zuerst wird am PC das elektrische Layout de-signt. Dieses Layout wird anschließend auf den 3D-Schaltungsträger gelasert und metallisiert. Die Aufbau- und Verbindungstechnik, aufgeteilt in Lotpaste dispensen, elektronische Bauelemente bestücken und Löten, vollendet die Baugruppe. Im letzten Versuch werden Zuverlässigkeit und Qualität der Baugruppen überprüft.

Lernziele und Kompetenzen:

Nach dem Besuch der Lehrveranstaltung sind die Studenten in der Lage:
• typische Anwendungsgebiete von MID zu nennen
• die Prozesskette der MID-Technik zu nennen
• Unterschiede und Anforderungen der AVT für MID gegenüber der AVT in der Leiterplattentechnik zu nennen
• Spezifische Gestaltungsregeln zu kennen
• die wichtigsten Anforderungen an die Fertigungsprozesse zu verstehen
• Möglichkeiten und Grenzen der Technologie zu nennen

Bemerkung:

Blockveranstaltung

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:

1. Wirtschaftsingenieurwesen (Master of Science)
   (Po-Vers. 2009 | Ingenieurwissenschaftliche Studienrichtungen | Hochschulpraktikum Studienrichtung Maschinenbau | Praktikum Molded Interconnect Devices (MID) - Produktionstechnologien dreidimensionaler Schaltungsträger)

Studien-/Prüfungsleistungen:

Praktikum Molded Interconnect Devices (MID) - Produktionstechnologien dreidimensionaler Schaltungsträger (Prüfungsnummer: 48501)

Studienleistung, Praktikumsleistung, unbenotet

Erstablegung: SS 2014

1. Prüfer:

Jörg Franke