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Technik der Halbleiterfertigungsgeräte (TechHLFG)2.5 ECTS
(Prüfungsordnungsmodul: 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)

Modulverantwortliche/r: Lothar Pfitzner
Lehrende: Lothar Pfitzner, Wolfgang Schmutz


Start semester: WS 2013/2014Duration: 1 semesterCycle: halbjährlich (WS+SS)
Präsenzzeit: 30 Std.Eigenstudium: 45 Std.Language: Deutsch

Lectures:


Inhalt:

Die Vorlesung beschäftigt sich mit Fertigungsanlagen und Messgeräten für einzelne Prozessschritte der Halbleitertechnologie sowie mit der Integration verschiedener Prozessgeräte in einer Fertigungslinie. Besonders berücksichtigt werden dabei mechanische und elektrische Anlagentechnik, Maschinenelemente, Subkomponenten, Maschinensteuerung, Anlagenverkettung bis hin zu Betriebsstoffen und Sicherheitstechnik, aber auch Kosten und Ausbeutebetrachtungen. (Teil I - Technologie der Prozessgeräte: Cost-of-Ownership, Kontamination und Defekte, Ausbeute, AEC (Advanced Equipment Control), APC (Advanced Process Control), Einzelprozesstechnik: Anlagen zur Oxidation, Diffusion und Temperung, Implantationsanlagen, Geräte zur Strukturübertragung und zur Strukturierung, Geräte zur Schichtabscheidung und Metallisierung, Anlagen für Halbleitermesstechnik und Prozesskontrolle. Teil II - Fertigungslinien: Maschinen- und Anlagenkonzepte, Scheibenhandhabung und -transportsysteme, Partikelmesstechnik, Fertigungstechnik im Reinraum und CIM, Reinraumtechnik und Infrastruktur.)

Literatur:

  • Vorlesungsskript (gedruckt/auf CD/im WEB)
  • C. Y. Chang, S. M. Sze: ULSI - Technology, MacGraw-Hill, 1996

  • R. P. Donovan: Contamination-Free Manufacturing for Semiconductors and Other Precision Products, Marcel Dekker Inc, 2001

  • A. C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, Marcel Dekker Inc, 2001

  • Yoshio Nishi: Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology, Marcel Dekker Inc, 2000

  • Sematech Dictionary: www.sematech.org/publications/dictionary


Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:

  1. Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
    (Po-Vers. 2012 | Masterprüfung | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)
Dieses Modul ist daneben auch in den Studienfächern "Mechatronik (Bachelor of Science)" verwendbar. Details

Studien-/Prüfungsleistungen:

Technik der Halbleiterfertigungsgeräte (Prüfungsnummer: 51901)
Prüfungsleistung, mündliche Prüfung, Dauer (in Minuten): 30, benotet
Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

Erstablegung: WS 2013/2014, 1. Wdh.: SS 2014
1. Prüfer: Lothar Pfitzner

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