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Sensorik in der Laserbearbeitung (LBSENS)
- Lecturer
- Dr.-Ing. Ralph Hohenstein
- Details
- Vorlesung
4 cred.h, ECTS studies, ECTS credits: 5, Sprache Deutsch und Englisch, Die erste Vorlesung findet am 22.10. im SR 00.030 (Konrad-Zuse-Str.) statt.
Time and place: Wed 14:15 - 15:45, CIP-Pool MB Konrad-Zuse-Str. 3; block seminar 22.10.2012-5.11.2012 Mon 14:15 - 15:45, SR 00.030; block seminar 12.11.2012-4.2.2013 Mon 14:15 - 15:45, SR PGS 00.029
- Fields of study
- WF MB-DH 5-10
WF MB-MA-FG3 1-3
WF ME-DH 5-10
WF ME-BA-MG6 3-6
WF ME-MA-MG6 1-3
WF MB-BA 3-6
WF BPT-MA-M 1-4
WF WING-MA 1-4
- Contents
- Die Vorlesung gibt einen Einblick in das Handwerkszeug des Ingenieurs, der mit der Aufgabe betraut ist, Sensorsysteme für Laseranwendungen zu entwickeln, aufzubauen und in ihrer Funktion zu optimieren.
Sensoren bilden heute im Zusammenspiel mit Computern die Basis für Forschung und Entwicklung an modernen Systemen der Prozesseinrichtung, -führung, -überwachung, -regelung, Ergebniserfassung und -diagnose. In F&E tätige Ingenieure arbeiten bei Laseranwendern, Laserherstellern und Systemlieferanten gleichermaßen. Sie entwickeln Systeme zur Fehlerprävention, Qualitäts- und Effizienz- oder Komfortsteigerung. Überall da, wo Laserstrahlung Materie verändern soll, etwa in medizintechnischen Anwendungen oder Produktion, besteht ein wachsender Bedarf in die zeitliche Domäne der physikalischen Vorgänge mittels Sensor und Computer vorzudringen. Neben den Grundkenntnisse im computerbasierten Umgang mit Signalwerten behandelt die Vorlesung schwerpunktmäßig folgende Themen. 1. Laserbearbeitung aus Sicht der Systemtheorie
2. Einführung in das CAE-Werkzeug Octave/Matlab
3. Systemidentifikation, computerbasierte Modellierung und Regelung
4. Frequenzanalyse, Abtastung, AD-Wandlung, Fensterung, Zero-Padding
5. Sensorgestützte Beobachtung
6. Entwurf eines optischen Positionssensors Begleitet von einer rasanten Entwicklung in Chip- und elektronischer Bauelementetechnologie und konfrontiert mit einer stetig wachsenden Variantenvielfalt an Lasertypen, Werkstoffen, Spanntechniken, Herstellungsschritten und Bauteilgeometrien, steht das Tätigkeitsfeld des F&E-Ingenieurs vor immer neuen Herausforderungen. Wesentliches Ziel ist daher nicht die Vermittlung konkreter Handlungsanweisungen für ausgewählte Prozesse, sondern die Ausbildung von Fertigkeiten zum Entwurf und Gebrauch eigener Werkzeuge etwa für Messfunktionsbildung und Signalanalyse und weitgehend unabhängig vom verwendeten Laser oder bearbeiteten Material.
- ECTS information:
- Credits: 5
- Additional information
- Keywords: Laser, Sensor, Sensorik, Zeitreihen, Matlab, Octave, Signalverarbeitung, Modellierung, Messtechnik, Computer, Signal, Steuerung, Prozessüberwachung, Prozessregelung
Expected participants: 40
- Verwendung in folgenden UnivIS-Modulen
- Startsemester WS 2012/2013:
- Sensorik in der Laserbearbeitung (LBSENS)
- Department: Chair of Photonic Technologies (Prof. Dr. Schmidt)
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