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Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme (RFMEMS)5 ECTS (englische Bezeichnung: Microstructured Components for RF Systems)
Modulverantwortliche/r: Georg Fischer Lehrende:
Georg Fischer
Start semester: |
SS 2015 | Duration: |
1 semester | Cycle: |
jährlich (SS) |
Präsenzzeit: |
60 Std. | Eigenstudium: |
90 Std. | Language: |
Deutsch oder Englisch |
Lectures:
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Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme
(Vorlesung, 2 SWS, Amelie Hagelauer, Mon, 16:15 - 17:45, EL 4.14; single appointment on 9.6.2015, 8:00 - 10:00, EL 4.11/12; single appointment on 15.6.2015, 16:15 - 17:45, EL 4.13; single appointment on 16.6.2015, 8:00 - 10:00, EL 4.13)
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Übungen zu Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme
(Übung, 2 SWS, Victor Arturo Silva Cortes et al., Tue, 8:15 - 9:45, EL 4.14; single appointment on 16.6.2015, 8:15 - 9:45, EL 4.11/12, EL 4.13; single appointment on 30.6.2015, 8:15 - 9:45, EL 4.11/12, EL 4.13)
Empfohlene Voraussetzungen:
Basics in Field theory and wave propagation, circuit design, material sciences, mechanics and mathematics.
Inhalt:
- Overview over three-dimensional structured RF components including microelectromechanical systems (RF MEMS), mechanical resonators, acoustic devices and metamaterials
technology (Silicon micromaching, LTCC...),
functionality (electrical, mechanical, acoustic principles),
applications (phase shifter, filters, antennas, systems....)
packaging (wafer level, packages, connections...)
calculation of electromagnetic and multiphysical properties
basics in design and mask layout.
Lernziele und Kompetenzen:
To understand, design and model novel 3D structured components for RF systems. Considering of technological problems and packaging issues in design and layout.
Literatur:
- G. Rebeiz, RF MEMS, Wiley, 2003
Varadan, V., RF MEMS and their applications, Wiley,2003
M. Madou, Fundamentals of Microfabrication, CRC Press, 2002
C. Caloz, T. Itoh, Electromagnetic Metamaterials, Wiley 2006
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan: Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science)
(Po-Vers. 2007 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science)
(Po-Vers. 2009 | Studienrichtungen | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule (Wahlpflichtmodule) Mikroelektronik | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2010 | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2015s | Masterprüfung | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme)
Studien-/Prüfungsleistungen:
Mikrostrukturierte Komponenten für HF Systeme_ (Prüfungsnummer: 68601)
(englischer Titel: Microstructured Components for RF Systems)
- Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 90, benotet
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- Erstablegung: SS 2015, 1. Wdh.: WS 2015/2016
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