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MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (MIDFLEX)2.5 ECTS (englische Bezeichnung: MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards)
Modulverantwortliche/r: Jörg Franke Lehrende:
Jörg Franke
Start semester: |
WS 2018/2019 | Duration: |
1 semester | Cycle: |
jährlich (WS) |
Präsenzzeit: |
30 Std. | Eigenstudium: |
45 Std. | Language: |
Deutsch |
Lectures:
Inhalt:
Schaltungsträger aus duro- bzw. thermoplastischen Materialien können aufgrund der erhöhten Gestaltungsfreiheit eine sinnvolle Ergänzung zu derzeitigen Standardleiterplatten darstellen. Gerade durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern können neue Einbauräume erschlossen und Miniaturisierungspotentiale genutzt werden. Die Vorlesung gibt zunächst eine Einführung in die MID-Technologie, um dann in den nachfolgenden Vorlesungseinheiten die Herausforderungen bzgl. der unterschiedlichen Verbindungstechniken für die neuen Materialien zu behandeln.
Lernziele und Kompetenzen:
Nach dem Besuch der Vorlesung ist die Studentin oder der Student in der Lage, einen Überblick über das komplexe Thema "spritzgegossene Schaltungsträger" geben zu können, die einzelnen Verfahren und ihre Problematik zu benennen und die Relevanz von 3D-MIDs für die Elektronikproduktion zu verstehen.
Dazu gehören die Themengebiete:
Einführung: Alternative Substratmaterialien und Innovationstreiber
Alternative Verbindungstechnologie: Einpressen
MID-Herstellungsverfahren
Aufbau- und Verbindungstechnik für thermoplastische Schaltungsträger
Leitkleben in der Elektronikproduktion
Hochtemperaturthermoplaste: HT MID
MID-CAD
Lösbare Verbindungen und Kontaktierungen
Flip Chip auf MID und flexiblen Schaltungsträgern
Qualitätssicherung für MID- und Flex-Baugruppen
Reel-to-Reel
Literatur:
Vorlesungsskriptum auf www.studon.uni-erlangen.de
Organisatorisches:
weitere Informationen bei:
Dipl.-Ing. Timo Kordass
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan: Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:
- Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2007 | TechFak | Mechatronik (Bachelor of Science) | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die vor 01. Oktober 2012 Wahlpflichtmodule begonnen haben) | Wahlpflichtmodule | Katalog | MIDFLEX-Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
- Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2009 | TechFak | Mechatronik (Bachelor of Science) | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die vor 01. Oktober 2012 Wahlpflichtmodule begonnen haben) | Wahlpflichtmodule | Katalog | MIDFLEX-Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
- Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2009 | TechFak | Mechatronik (Bachelor of Science) | Wahlpflichtmodule | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)
- Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
(Po-Vers. 2010 | TechFak | Mechatronik (Master of Science) | Wahlpflichtmodule | Katalog | MIDFLEX-Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
- Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
(Po-Vers. 2012 | TechFak | Mechatronik (Master of Science) | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)
Studien-/Prüfungsleistungen:
MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (Prüfungsnummer: 52401)
(diese Prüfung gilt nur im Kontext der Studienfächer/Vertiefungsrichtungen [1], [2], [4])
- Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 60, benotet
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- weitere Erläuterungen:
keine
- Erstablegung: WS 2018/2019, 1. Wdh.: SS 2019
MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (Prüfungsnummer: 380151)
(diese Prüfung gilt nur im Kontext der Studienfächer/Vertiefungsrichtungen [3], [5])
- Prüfungsleistung, mehrteilige Prüfung, Dauer (in Minuten): 60, benotet
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- weitere Erläuterungen:
keine
- Erstablegung: WS 2018/2019, 1. Wdh.: SS 2019
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