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Technologie integrierter Schaltungen (TIS)5 ECTS
Modulverantwortliche/r: Lothar Frey Lehrende:
Lothar Frey
Start semester: |
WS 2012/2013 | Duration: |
1 semester |
Präsenzzeit: |
Std. | Eigenstudium: |
Std. | Language: |
Deutsch |
Lectures:
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Technologie integrierter Schaltungen
(Vorlesung, 3 SWS, Lothar Frey, Mon, 10:15 - 12:30, Hans-Georg-Waeber-Saal)
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Übung zu Technologie integrierter Schaltungen
(Übung, 1 SWS, Marina Scharin, Thu, 16:15 - 17:45, 0.111, (außer Thu 6.12.2012); starting 22.10.2012)
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Exkursion "Technologie der Silicium-Halbleiterbauelemente" (optional)
(Exkursion, 1 SWS, Christina Grandrath, Zeit und Raum n.V.)
Empfohlene Voraussetzungen:
Kenntnisse aus dem Bereich Halbleiterbauelemente (Pflichtveranstaltung im Bachelorstudiengang EEI und Mechatronik)
Inhalt:
Thema der Vorlesung sind die wesentlichen Technologieschritte zur Herstellung elektronischer Halbleiterbauelemente und integrierter Schaltungen. Die Vorlesung beginnt mit der Herstellung von einkristallinen Siliciumkristallen. Anschließend werden die physikalischen Grundlagen der Oxidation, der Dotierungsverfahren Diffusion und Ionenimplantation sowie der chemischen Gasphasenabscheidung von dünnen Schichten behandelt. Ergänzend dazu werden Ausschnitte aus Prozessabläufen dargestellt, wie sie heute bei der Herstellung von hochintegrierten Schaltungen wie Mikroprozessoren oder Speicher verwendet werden.
Lernziele und Kompetenzen:
Die Studierenden
lernen die Technologieschritte und notwendige Prozessgeräte kennen
erwerben Sachkenntnisse über die physikalischen und chemischen Vorgänge bei der Herstellung von Integrierten Schaltungen
können Vorhersagen für Einzelprozesse ableiten und den Einfluss von Prozessparametern erklären
sind in der Lage, verschiedene Herstellungsschritte hinsichtlich ihrer Vor- und Nachteile bzgl. der hergestellten Schichten, Strukturen oder Bauelemente zu beurteilen
Literatur:
- S. M. Sze: VLSI - Technology, MacGraw-Hill, 1988
C. Y. Chang, S. M. Sze: ULSI - Technology, MacGraw-Hill, 1996
D. Widmann, H. Mader, H. Friedrich: Technology of Integrated Circuits, Springer Verlag, 2000
Hong Xiao: Introduction to Semiconductor Manufacturing Technology, Prentice Hall, 2001
Bemerkung:
benoteter Schein möglich
Weitere Informationen:
www: http://www.leb.eei.uni-erlangen.de/
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan: Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2007 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Kernmodule Mikroelektronik | Entwurf Integrierter Schaltungen II/Technologie integrierter Schaltungen)
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2007 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Technologie integrierter Schaltungen)
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2009 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Kernmodule Mikroelektronik | Entwurf Integrierter Schaltungen II/Technologie integrierter Schaltungen)
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2009 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Technologie integrierter Schaltungen)
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science): 1-4. Semester
(Po-Vers. 2010 | Studienrichtung Mikroelektronik | Kernmodule Mikroelektronik | Entwurf Integrierter Schaltungen II/Technologie integrierter Schaltungen)
- Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science): 1-4. Semester
(Po-Vers. 2010 | Studienrichtung Mikroelektronik | Vertiefungsmodule Mikroelektronik | Technologie integrierter Schaltungen)
- Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2007 | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die vor 01. Oktober 2012 Wahlpflichtmodule begonnen haben) | Wahlpflichtmodule | Katalog | Technologie integrierter Schaltungen)
- Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2009 | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die vor 01. Oktober 2012 Wahlpflichtmodule begonnen haben) | Wahlpflichtmodule | Katalog | Technologie integrierter Schaltungen)
- Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2009 | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die am 01. Oktober 2012 noch keine Wahlpflichtmodule begonnen haben) | 4 Elektronische Schaltungen und Systeme)
- Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
(Po-Vers. 2010 | Wahlpflichtmodule | Katalog | Technologie integrierter Schaltungen)
- Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
(Po-Vers. 2010 | Vertiefungsrichtungen | Elektronische Bauelemente und deren Zuverlässigkeit | Technologie integrierter Schaltungen)
- Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
(Po-Vers. 2010 | Vertiefungsrichtungen | Mikroproduktionstechnik und MID | Technologie integrierter Schaltungen)
- Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
(Po-Vers. 2012 | Masterprüfung | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 4 Elektronische Schaltungen und Systeme)
- Medizintechnik (Master of Science)
(Po-Vers. 2011 | Modulgruppen M2 - M8 | Fachrichtung "Medizinelektronik" | M4 Kernfächer der Medizintechnik I | Technologie integrierter Schaltungen)
Studien-/Prüfungsleistungen:
(Prüfungsnummer: 61901)
- Prüfungsleistung, Klausur, Dauer (in Minuten): 90, benotet
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- Erstablegung: WS 2012/2013, 1. Wdh.: SS 2013, 2. Wdh.: keine Wiederholung
- Termin: 25.07.2013
Termin: 13.02.2014, 10:30 Uhr, Ort: K 1 TechF
Termin: 17.07.2014Termin: 25.07.2013
Termin: 30.07.2013, 14:00 Uhr, Ort: H 9 TechF
Termin: 04.10.2013, 09:30 Uhr, Ort: LSTermin: 30.07.2013, 14:00 Uhr, Ort: H 9 TechF
Termin: 04.10.2013, 09:30 Uhr, Ort: LS
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