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Technik der Halbleiterfertigungsgeräte (TechHLFG)2.5 ECTS
(englische Bezeichnung: Technology of Semiconductor Manufacturing Equipment)
Modulverantwortliche/r: Lothar Pfitzner
Lehrende:
Lothar Pfitzner, Wolfgang Schmutz
| Start semester: |
WS 2014/2015 | Duration: |
1 semester | Cycle: |
halbjährlich (WS+SS) |
| Präsenzzeit: |
30 Std. | Eigenstudium: |
45 Std. | Language: |
Deutsch |
Lectures:
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Technik der Halbleiterfertigungsgeräte
(Vorlesung, 2 SWS, Lothar Pfitzner et al., single appointment on 23.1.2015, 9:00 - 18:00, Hans-Georg-Waeber-Saal; single appointment on 24.1.2015, 9:00 - 14:00, Hans-Georg-Waeber-Saal; single appointment on 27.2.2015, 9:00 - 18:00, Hans-Georg-Waeber-Saal; single appointment on 28.2.2015, 9:00 - 14:00, Hans-Georg-Waeber-Saal; starting 22.10.2014; Vorbesprechung im Seminarsaal 2 (neben Hans-Georg-Waeber-Saal), IISB, Schottkystr. 10; 1. Stock; Zeit und Ort der Vorlesung: wird in der Vorbesprechung am 22.10. festgelegt.; Preliminary meeting: 22.10.2014, 15:15 - 16:00 Uhr)
Inhalt:
Die Vorlesung beschäftigt sich mit Fertigungsanlagen und Messgeräten für einzelne Prozessschritte der Halbleitertechnologie sowie mit der Integration verschiedener Prozessgeräte in einer Fertigungslinie. Besonders berücksichtigt werden dabei mechanische und elektrische Anlagentechnik, Maschinenelemente, Subkomponenten, Maschinensteuerung, Anlagenverkettung bis hin zu Betriebsstoffen und Sicherheitstechnik, aber auch Kosten und Ausbeutebetrachtungen. (Teil I - Technologie der Prozessgeräte: Cost-of-Ownership, Kontamination und Defekte, Ausbeute, AEC (Advanced Equipment Control), APC (Advanced Process Control), Einzelprozesstechnik: Anlagen zur Oxidation, Diffusion und Temperung, Implantationsanlagen, Geräte zur Strukturübertragung und zur Strukturierung, Geräte zur Schichtabscheidung und Metallisierung, Anlagen für Halbleitermesstechnik und Prozesskontrolle. Teil II - Fertigungslinien: Maschinen- und Anlagenkonzepte, Scheibenhandhabung und -transportsysteme, Partikelmesstechnik, Fertigungstechnik im Reinraum und CIM, Reinraumtechnik und Infrastruktur.)
Lernziele und Kompetenzen:
Die Studierenden
- Verstehen
- verstehen die Anlagetechnik von Halbleiterfertigungsgeräten von der Gerätekonstruktion bis zur Implementierung in die Herstellungsprozesse
- Anwenden
- erklären die Funktionsweise moderner Halbleiterbauelemente
- Analysieren
- analysieren ausgehend von den wichtigsten Anlagenkomponenten und dem Gesamtsystem die Funktionsprinzipien, typische Gerätespezifikationen und deren anlagentechnische Umsetzung sowie die Anlagenimplementierung in Gesamtprozesse für die Halbleiterherstellung, Microsystemtechnik und Photovoltaik
Literatur:
- Vorlesungsskript (gedruckt/auf CD/im WEB)
C. Y. Chang, S. M. Sze: ULSI - Technology, MacGraw-Hill, 1996 R. P. Donovan: Contamination-Free Manufacturing for Semiconductors and Other Precision Products, Marcel Dekker Inc, 2001 A. C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, Marcel Dekker Inc, 2001 Yoshio Nishi: Handbook of Semiconductor Manufacturing Technology, Marcel Dekker Inc, 2000 Sematech Dictionary: www.sematech.org/publications/dictionary
Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:
- Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2007 | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die vor 01. Oktober 2012 Wahlpflichtmodule begonnen haben) | Wahlpflichtmodule | Katalog | Technik der Halbleiterfertigungsgeräte)
- Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2009 | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die vor 01. Oktober 2012 Wahlpflichtmodule begonnen haben) | Wahlpflichtmodule | Katalog | Technik der Halbleiterfertigungsgeräte)
- Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
(Po-Vers. 2009 | Wahlpflichtmodule | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)
- Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
(Po-Vers. 2010 | Wahlpflichtmodule | Katalog | Technik der Halbleiterfertigungsgeräte)
- Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
(Po-Vers. 2010 | Vertiefungsrichtungen | Produktionssysteme | Technik der Halbleiterfertigungsgeräte)
- Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
(Po-Vers. 2012 | M1-M2 Vertiefungsrichtungen | 10 Fertigungsautomatisierung und Kunststofftechnik)
Studien-/Prüfungsleistungen:
Technik der Halbleiterfertigungsgeräte (Prüfungsnummer: 51901)- Prüfungsleistung, mündliche Prüfung, Dauer (in Minuten): 30, benotet
- Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %
- Erstablegung: WS 2014/2015, 1. Wdh.: SS 2015
| 1. Prüfer: | Lothar Pfitzner |
- Termin: 28.03.2015, 11:00 Uhr, Ort: Fraunhofer IISB, Schottkystr. 10, Seminarsaal 1
Termin: 08.04.2016, 11:00 Uhr, Ort: Seminarsaal 1 (1. OG), Fraunhofer IISB, Schottkstr. 10, 91058 Erlangen
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