Praktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik2.5 ECTS

Lectures:

• • Praktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik
    (Praktikum, 3 SWS, Christina Grandrath, Das Praktikum findet als Blockpraktikum in den Winterferien statt, vorraussichtlich an 2 aufeinanderfolgenden Wochen zwischen dem 26.02. und 28.03.2013.; Preliminary meeting: 15.10.2012, 14:50 - 15:00 Uhr, Hans-Georg-Waeber-Saal)

Empfohlene Voraussetzungen:

• Grundkenntnisse zu Halbleiterbauelementen

• Vorlesung Halbleiter- und Bauelementemesstechnik empfehlenswert
  

Inhalt:

Im Praktikum zur Halbleiter- und Bauelementemesstechnik wird ein Teil der in der gleichnamigen Vorlesung besprochenen Messverfahren praktisch durchgeführt. Zu Beginn des Praktikums wird die Relevanz der Messtechnik zur Prozesskontrolle aber auch in der Bauelementeentwicklung anhand eines typischen CMOS-Prozesses erläutert. Im Bereich Halbleitermesstechnik werden dann Versuche zur Scheibeneingangskontrolle, zu optischen Schichtdicken- und Strukturbreitenmessverfahren, sowie zur Profilmesstechnik durchgeführt. Im Bereich Bauelementemesstechnik werden MOS-Kondensatoren und MOS-Transistoren, Dioden, Widerstände und spezielle Teststrukturen elektrisch charakterisiert.

Lernziele und Kompetenzen:

Die Studierenden können,

• physikalische und elektrische Mess- und Analysemethoden im Bereich der Halbleiter- und Bauelementemesstechnik anwenden,

• Teststrukturen und Bauelemente mit geeignenten Methoden charakterisieren und die Messergebnisse bewerten.
  

Literatur:

• Praktikumsskript

• Dieter K. Schroder: Semiconductor Material and Devices Characterization, Wiley-IEEE, 2006

• W.R. Runyan, T.J. Shaffner: Semiconductor Measurements and Instrumentations, McGraw-Hill, 1998

• A.C. Diebold: Handbook of Silicon Semiconductor Metrology, CRC, 2001

Organisatorisches:

Kann nach Absprache als Blockpraktikum durchgeführt werden

Weitere Informationen:

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:
Das Modul ist im Kontext der folgenden Studienfächer/Vertiefungsrichtungen verwendbar:

1. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science)
   (Po-Vers. 2007 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Laborpraktika Mikroelektronik | Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik)
2. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
   (Po-Vers. 2009 | Studienrichtungen (Wahlpflichtmodule) | Studienrichtung Mikroelektronik | Laborpraktika Mikroelektronik)
3. Elektrotechnik, Elektronik und Informationstechnik (Master of Science): 1-4. Semester
   (Po-Vers. 2010 | Studienrichtung Mikroelektronik | Laborpraktika Mikroelektronik)

Studien-/Prüfungsleistungen:

Laborpraktikum Halbleiter- und Bauelementemesstechnik_ (Prüfungsnummer: 75701)

Prüfungsleistung, Studienleistung, unbenotet

weitere Erläuterungen:

• Vorbereitung auf jeden Versuch

• Teilnahme an allen Versuchen

• Anfertigung von Versuchsprotokollen

• Teilnahme am und Bestehen des Abschlusstesttats
  

Erstablegung: WS 2012/2013, 1. Wdh.: SS 2013, 2. Wdh.: keine Wiederholung

1. Prüfer:

Lothar Frey