MIDFLEX-Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (Prüfungsordnungsmodul)2.5 ECTS
(englische Bezeichnung: MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards)

Die Beschreibung eines Prüfungsordnungsmoduls enthält allgemeine Angaben zur Verwendbarkeit und zu den Rahmenbedingungen für Prüfungen, so wie sie in den Prüfungsordnungen festgelegt sind. Zusätzlich kann eine allgemeine Modulbeschreibung, die übergreifend für alle konkreten (UnivIS-)Module gilt, enthalten sein. Die konkreten Modulbeschreibungen mit Angaben zu den Lehrveranstaltungen und Prüfungsdetails sind unter den zugeordneten UnivIS-Modulen zu finden.

Verwendbarkeit des Moduls / Einpassung in den Musterstudienplan:

1. Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
   (Po-Vers. 2007 | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die vor 01. Oktober 2012 Wahlpflichtmodule begonnen haben) | Wahlpflichtmodule | Katalog | MIDFLEX-Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
2. Mechatronik (Bachelor of Science): 5-6. Semester
   (Po-Vers. 2009 | Wahlpflichtmodule (für alle Studierende des Bachelorstudiums, die vor 01. Oktober 2012 Wahlpflichtmodule begonnen haben) | Wahlpflichtmodule | Katalog | MIDFLEX-Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)
3. Mechatronik (Master of Science): 1-3. Semester
   (Po-Vers. 2010 | Wahlpflichtmodule | Katalog | MIDFLEX-Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger)

Studien-/Prüfungsleistungen:

MIDFLEX-Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (Prüfungsnummer: 52401)

Prüfungsleistung, Klausur, Drittelnoten (mit 4,3), 2.5 Leistungspunkte

Anteil an der Berechnung der Modulnote: 100.0 %

UnivIS-Module:

UnivIS-Module im aktuellen Semester (WS 2014/2015):

• MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (2.5 ECTS)