Ziele des Projektes sind,
1. die Entwicklung von Miniatur-Sensoren für den
Anwendungsbereich "digitales Wohnen", welche
eine Datenvorverarbeitung beinhalten (intelligent sind)
eine Analog/Digital Umsetzung zum Verarbeiten der Sensorinformationen bieten
integrierbar auf einen einzelnen Chip sind (platzsparend sind)
2. die Erarbeitung eines Konzepts für die Erweiterung o.g. Sensoren um Funk- und Energy-Harvesting-Mechanismen
Die Integration mehrerer hundert Sensoren ist eine der
größten Herausforderungen im Bereich des „digitalen Wohnens“
in den nächsten Jahren. Dabei werden nicht nur globale
Parameter wie Raumtemperatur und Beleuchtung erfasst –
vielmehr sind Informationen über lokale Eigenschaften
(Lichtverhältnis in jeder Raumecke, Temperatur und Luftstrom
an jedem Fenster zur Belüftungssteuerung etc.) notwendig, um
eine automatische und intelligente Steuerung zur
Raumklimaoptimierung, Heizkostenersparnis, Healthdetection,
etc. zu integrieren. Jedoch ist es mit derzeitigen Sensoren
nicht möglich, eine flächendeckende Abdeckung der Wohnung zu
erreichen.
Ein möglicher Lösungsansatz ist die Integration aller
Komponenten innerhalb eines integrierten Schaltkreises (IC
oder einfach nur „Chip“). Wie in den vergangenen Jahrzehnten
gezeigt werden konnte, kann durch die Verwendung
hochintegrierter Schaltkreise der Platzbedarf und
Energieverbrauch erheblich reduziert werden. Weitere
Vorteile, wie redundante drahtlose Sensoren und eine
ermöglichte Energieautarkie, sprechen für eine Entwicklung
in diese Richtung. Langfristiges Ziel sollte dann „der
Sensor zum Kleben“ sein. Ein Klebestreifen, in der Abmessung
weniger Zentimeter, kann nahezu beliebig in der Wohnung
verteilt werden, während die volle Funktionalität innerhalb
eines ICs enthalten ist, welche heute große Geräte benötigen
würde.