Ziele des Projektes sind,
1. die Entwicklung von Miniatur-Sensoren für den Anwendungsbereich "digitales Wohnen", welche

• eine Datenvorverarbeitung beinhalten (intelligent sind)

• eine Analog/Digital Umsetzung zum Verarbeiten der Sensorinformationen bieten

• integrierbar auf einen einzelnen Chip sind (platzsparend sind)
  

2. die Erarbeitung eines Konzepts für die Erweiterung o.g. Sensoren um Funk- und Energy-Harvesting-Mechanismen

Die Integration mehrerer hundert Sensoren ist eine der größten Herausforderungen im Bereich des „digitalen Wohnens“ in den nächsten Jahren. Dabei werden nicht nur globale Parameter wie Raumtemperatur und Beleuchtung erfasst – vielmehr sind Informationen über lokale Eigenschaften (Lichtverhältnis in jeder Raumecke, Temperatur und Luftstrom an jedem Fenster zur Belüftungssteuerung etc.) notwendig, um eine automatische und intelligente Steuerung zur Raumklimaoptimierung, Heizkostenersparnis, Healthdetection, etc. zu integrieren. Jedoch ist es mit derzeitigen Sensoren nicht möglich, eine flächendeckende Abdeckung der Wohnung zu erreichen.
Ein möglicher Lösungsansatz ist die Integration aller Komponenten innerhalb eines integrierten Schaltkreises (IC oder einfach nur „Chip“). Wie in den vergangenen Jahrzehnten gezeigt werden konnte, kann durch die Verwendung hochintegrierter Schaltkreise der Platzbedarf und Energieverbrauch erheblich reduziert werden. Weitere Vorteile, wie redundante drahtlose Sensoren und eine ermöglichte Energieautarkie, sprechen für eine Entwicklung in diese Richtung. Langfristiges Ziel sollte dann „der Sensor zum Kleben“ sein. Ein Klebestreifen, in der Abmessung weniger Zentimeter, kann nahezu beliebig in der Wohnung verteilt werden, während die volle Funktionalität innerhalb eines ICs enthalten ist, welche heute große Geräte benötigen würde.