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Nguyen, P. ; Bär, Eberhard ;
Lorenz, Jürgen
;
Ryssel, Heiner
:
Modelling of Chemical-Mechanical Polishing on Patterned Wafers as Part of Integrated Topography Process Simulation
.
In:
Microelectronic Engineering
76 (2004), Nr. 89, S. 1-4
Institution:
Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente
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