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Darstellung   Druckansicht      Außerdem im UnivIS   Vorlesungs- und Modulverzeichnis nach Studiengängen Vorlesungsverzeichnis     Veranstaltungskalender Stellenangebote Möbel-/Rechnerbörse	Lorenz, Jürgen ; Ryssel, Heiner ; Bär, Eberhard ; Nguyen, P.: Modeling of Chemical-Mechanical Polishing on Patterned Wafers as Part of Integrated Topography Process Simulation. In: MAM2004 (Veranst.): Microelectronic Engineering (MAM2004, Leuven, Belgium, 07.03.2004). Bd. 76. 2004, S. 89-94. [doi>10.1016/j.mee.2004.07.018] Institution: Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente UnivIS ist ein Produkt der Config eG, Buckenhof