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Bär, Eberhard ; Lorenz, Jürgen ; Ryssel, Heiner:
Three Dimensional Simulation of Superconformal Copper Deposition Based on the Curvature Enhanced Accelerator Coverage Mechanism.
In: Copper Interconnects, New Contact Metallurgies/Structures, and Low k Interlevel Dielectrics II, Proceedings of the ECS Fall Meeting, Orlando (FL), USA, The Electrochemical Soc. (2003), Nr. 10, S. 21
Institution: Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente
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