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Darstellung   Druckansicht      Außerdem im UnivIS   Vorlesungs- und Modulverzeichnis nach Studiengängen Vorlesungsverzeichnis     Veranstaltungskalender Stellenangebote Möbel-/Rechnerbörse	Bär, Eberhard ; Lorenz, Jürgen ; Ryssel, Heiner: Simulation of the Influence of Via Sidewall Tapering on Step Coverage of Sputter deposited Barrier Layers. In: Microelectronic Engineering 64 (1-4) (2002), S. 321-328 Institution: Lehrstuhl für Elektronische Bauelemente UnivIS ist ein Produkt der Config eG, Buckenhof