MIDFLEX - Molded Interconnect Devices und flexible Schaltungsträger (vhb) (MIDFLEX)- Dozentinnen/Dozenten
- Prof. Dr.-Ing. Jörg Franke, Dipl.-Ing. Denis Kozic
- Angaben
- Vorlesung
2 SWS, ECTS-Studium, ECTS-Credits: 2,5, Sprache Deutsch
Zeit und Ort: n.V.; Bemerkung zu Zeit und Ort: Dies ist ein virtueller Kurs. Zur Kursteilnahme ist eine Anmeldung bei der virtuellen Hochschule Bayern notwendig.
- Studienfächer / Studienrichtungen
- WPF ME-BA-MG10 3-6
WPF ME-MA-MG10 1-3
WF MB-BA 3-6
WF WING-BA 3-6
- Voraussetzungen / Organisatorisches
- weitere Informationen bei:
Dipl.-Ing. Timo Kordass (mailto:kordass@faps.uni-erlangen.de)
- Inhalt
- Schaltungsträger aus duro- bzw. thermoplastischen Materialien können aufgrund der erhöhten Gestaltungsfreiheit eine sinnvolle Ergänzung zu derzeitigen Standardleiterplatten darstellen.
Gerade durch den Einsatz von flexiblen Schaltungsträgern können neue Einbauräume erschlossen und Miniaturisierungspotentiale genutzt werden.
Die Vorlesung gibt zunächst eine Einführung in die MID-Technologie, um dann in den nachfolgenden Vorlesungseinheiten die Herausforderungen bzgl. der unterschiedlichen Verbindungstechniken für die neuen Materialien zu behandeln.
- Empfohlene Literatur
- Vorlesungsskriptum auf www.studon.uni-erlangen.de
(die Skripte stehen ca. eine Woche vor der jeweiligen Vorlesungseinheit online)
- ECTS-Informationen:
- Title:
- MIDFLEX - Molded Interconnect Devices and Flexible Printed Circuit Boards
- Credits: 2,5
- Literature
- lecture notes at http://www.studon.uni-erlangen.de/
- Zusätzliche Informationen
- Erwartete Teilnehmerzahl: 15
Für diese Lehrveranstaltung ist eine Anmeldung erforderlich.
Die Anmeldung erfolgt über: StudOn
- Institution: Lehrstuhl für Fertigungsautomatisierung und Produktionssystematik (FAPS)
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